Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies /

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Examines the advantages of Embedded and FO-WLP technologies, potential application spaces, package structures available in the industry, process flows, and material challenges Embedded and fan-out wafer level packaging (FO-WLP) technologies have been developed across the industry over the past 15 ye...

Description complète

Détails bibliographiques
Cote:Libro Electrónico
Auteurs principaux: Keser, Beth (Auteur), Kroehnert, Steffen (Auteur)
Collectivité auteur: Safari, an O'Reilly Media Company
Format: Électronique eBook
Langue:Inglés
Publié: Wiley-IEEE Press, 2019.
Édition:1st edition.
Sujets:
Chip scale packaging.
Integrated circuits > Wafer-scale integration.
Boîtiers à puce.
Circuits intégrés > Intégration sur la plaquette.
Chip scale packaging
Integrated circuits > Wafer-scale integration
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