Cargando…
Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID) materials, Manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers /
| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | eBook |
| Idioma: | Inglés Alemán |
| Publicado: |
Munich ; Cincinnati, OH :
Hanser,
[2014]
|
| Acceso en línea: | Texto completo |
| Notas: | Translated from the German. |
|---|---|
| Descripción Física: | 1 online resource (xii, 356 p. :) il. col. |
| Bibliografía: | Incluye referencias bibliogr�aficas e �indice. |
| ISBN: | 9781569905524 1569905525 9781680157277 1680157272 |