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Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition /

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autor principal: Tummala, Rao (Autor)
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: New York, N.Y. : McGraw-Hill Education, [2019].
Edición:2nd edition.
Temas:
Acceso en línea:Texto completo