Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition /

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autor principal: Tummala, Rao (Autor)
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: New York, N.Y. : McGraw-Hill Education, [2019].
Edición:2nd edition.
Temas:
Microelectronic packaging.
TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electrical.
Electronic books.
Acceso en línea:Texto completo

Internet

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