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Electronic packaging interconnect technology : Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017) : selected, peer reviewed papers from the Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017), November 1-2, 2017, Fukuoka, Japan /

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Detalles Bibliográficos
Clasificación:	Libro Electrónico
Autor Corporativo:	Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium Fukuoka
Otros Autores:	Nogita, Kazuhiro (Editor ), Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd (Editor ), Abdullah, Mohd Mustafa Al Bakri (Editor ), Jamaludin, Liyana (Editor ), Mohd Tahir, Muhammad Faheem (Editor )
Formato:	Electrónico Congresos, conferencias eBook
Idioma:	Inglés
Publicado:	Zurich : Trans Tech Publications Ltd, [2018]
Colección:	Diffusion and defect data. Solid state phenomena ; volume 273.
Temas:	Electronic packaging > Congresses. Electronic packaging > Materials > Congresses. Mise sous boîtier (Électronique) > Congrès. Mise sous boîtier (Électronique) > Matériaux > Congrès. TECHNOLOGY & ENGINEERING > Mechanical. Electronic packaging Electronic packaging > Materials Conference papers and proceedings
Acceso en línea:	Texto completo

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