Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices /
CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. --P. 4 of cover.
Clasificación: | Libro Electrónico |
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Otros Autores: | Doi, Toshiro K., 1947-, Marinescu, Ioan D., Kurokawa, Syuhei |
Formato: | Electrónico eBook |
Idioma: | Inglés |
Publicado: |
Oxford :
Elsevier,
2012.
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Edición: | 1st ed. |
Temas: | |
Acceso en línea: | Texto completo |
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