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Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices /

CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. --P. 4 of cover.

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Otros Autores: Doi, Toshiro K., 1947-, Marinescu, Ioan D., Kurokawa, Syuhei
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Oxford : Elsevier, 2012.
Edición:1st ed.
Temas:
Acceso en línea:Texto completo