Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies /

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Examines the advantages of Embedded and FO-WLP technologies, potential application spaces, package structures available in the industry, process flows, and material challenges Embedded and fan-out wafer level packaging "FO-WLP" technologies have been developed across the industry over the...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Otros Autores: Keser, Beth, 1971- (Editor ), Kroehnert, Steffen, 1970- (Editor )
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Hoboken, NJ, USA : John Wiley & Sons, Inc., 2019.
Temas:
Chip scale packaging.
Integrated circuits > Wafer-scale integration.
Boîtiers à puce.
Circuits intégrés > Intégration sur la plaquette.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Mechanical.
Chip scale packaging
Integrated circuits > Wafer-scale integration
Electronic books.
Acceso en línea:Texto completo

Internet

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