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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

This book introduces high power semiconductor laser packaging design.  The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors.  New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in hi...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autores principales: Liu, Xingsheng (Autor), Zhao, Wei (Autor), Xiong, Lingling (Autor), Liu, Hui (Autor)
Autor Corporativo: SpringerLink (Online service)
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2015.
Edición:1st ed. 2015.
Colección:Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems,
Temas:
Acceso en línea:Texto Completo