Modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond Moore /

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Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autores principales: Zhang, Hengyun (Autor), Che, Faxing (Autor), Lin, Tingyu (Autor), Zhao, Wensheng (Autor)
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Duxford, United Kingdom : Woodhead Publishing, an imprint of Elsevier, [2020]
Colección:Woodhead Publishing series in electronic and optical materials.
Series on advanced electronic packaging technology and key materials.
Temas:
Electronic apparatus and appliances > Packaging.
Appareils �electroniques > Emballage.
Acceso en línea:Texto completo
Descripción
Descripción Física:1 online resource
Bibliografía:Includes bibliographical references and index.
ISBN:9780081025338
0081025335

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