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Wire bonding in microelectronics
| Clasificación: | Libro Electrónico |
|---|---|
| Autor principal: | |
| Formato: | Electrónico eBook |
| Idioma: | Inglés |
| Publicado: |
New York :
McGraw-Hill,
[2010]
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| Edición: | 3rd ed. |
| Colección: | McGraw-Hill's AccessEngineering.
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| Temas: | |
| Acceso en línea: | Texto completo |