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Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect.

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Détails bibliographiques
Cote:Libro Electrónico
Auteur principal: Monayakul, Sirinpa
Format: Électronique eBook
Langue:Inglés
Publié: Göttingen : Cuvillier Verlag, 2016.
Collection:Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik ; bd. 38.
Sujets:
Gold alloys.
Eutectic alloys.
Flip chip technology.
Gold Alloys
Or > Alliages.
Alliages eutectiques.
Puces retournées.
gold alloy.
Eutectic alloys
Flip chip technology
Gold alloys
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