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Handbook of 3D integration. Volume 3, 3D process technology /

Détails bibliographiques
Cote:	Libro Electrónico
Autres auteurs:	Garrou, Philip E. (Éditeur intellectuel), Koyanagi, Mitsumasa (Éditeur intellectuel), Ramm, Peter (Éditeur intellectuel)
Format:	Électronique eBook
Langue:	Inglés
Publié:	Weinheim : Wiley-VCH, [2014]
Édition:	First edition.
Sujets:	Integrated circuits. Integrated circuits > Design and construction. Semiconductor wafers. Three-dimensional imaging. Imaging, Three-Dimensional Circuits intégrés. Circuits intégrés > Conception et construction. Plaquettes à gravure en semi-conducteurs. Imagerie tridimensionnelle. three-dimensional. TECHNOLOGY & ENGINEERING > Mechanical. Integrated circuits Integrated circuits > Design and construction Semiconductor wafers Three-dimensional imaging
Accès en ligne:	Texto completo

Internet

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