Handbook of 3D integration. Volume 3, 3D process technology /

Détails bibliographiques
Cote:Libro Electrónico
Autres auteurs: Garrou, Philip E. (Éditeur intellectuel), Koyanagi, Mitsumasa (Éditeur intellectuel), Ramm, Peter (Éditeur intellectuel)
Format: Électronique eBook
Langue:Inglés
Publié: Weinheim : Wiley-VCH, [2014]
Édition:First edition.
Sujets:
Integrated circuits.
Integrated circuits > Design and construction.
Semiconductor wafers.
Three-dimensional imaging.
Imaging, Three-Dimensional
Circuits intégrés.
Circuits intégrés > Conception et construction.
Plaquettes à gravure en semi-conducteurs.
Imagerie tridimensionnelle.
three-dimensional.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Mechanical.
Integrated circuits
Integrated circuits > Design and construction
Semiconductor wafers
Three-dimensional imaging
Accès en ligne:Texto completo

Internet

Texto completo

Items no disponibles

Informations d'exemplaires de

Documents similaires