LED packaging for lighting applications : design, manufacturing, and testing /

"This book provides quantitative methods for optical, thermal, reliability modelling and simulation so that predictive quantitative modelling can be achieved"--

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autor principal: Liu, S. (Sheng), 1963-
Otros Autores: Luo, Xiaobing, 1974-
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Hoboken, N.J. : Wiley, 2011.
Temas:
Light emitting diodes > Design and construction.
Light emitting diodes > Computer simulation.
Electronic packaging.
Electric lighting > Equipment and supplies.
Diodes électroluminescentes > Simulation par ordinateur.
Mise sous boîtier (Électronique)
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Electronics > Circuits > General.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Electronics > Semiconductors.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Electronics > Solid State.
Electric lighting > Equipment and supplies
Electronic packaging
Acceso en línea:Texto completo

MARC

LEADER 00000cam a2200000 a 4500
001 EBOOKCENTRAL_ocn746324243
003 OCoLC
005 20240329122006.0
006 m o d
007 cr cn|||||||||
008 110811s2011 njua ob 001 0 eng d
010 |z  2011015480 
040 |a DG1  |b eng  |e pn  |c DG1  |d YDXCP  |d E7B  |d N$T  |d MYG  |d EBLCP  |d OCLCQ  |d DEBSZ  |d OCLCQ  |d CDX  |d OCLCQ  |d COO  |d S3O  |d OCLCQ  |d DEBBG  |d AZK  |d COCUF  |d DG1  |d OTZ  |d Z5A  |d MOR  |d LIP  |d PIFAG  |d ZCU  |d UAB  |d MERUC  |d OCLCQ  |d K6U  |d U3W  |d D6H  |d OCLCQ  |d UUM  |d OCLCF  |d STF  |d WRM  |d CEF  |d NRAMU  |d CUY  |d ICG  |d INT  |d VT2  |d OCLCQ  |d WYU  |d TKN  |d OCLCQ  |d DKC  |d OCLCQ  |d S9I  |d OCLCQ  |d UKCRE  |d VLY  |d S2H  |d OCLCO  |d VHC  |d OCLCQ  |d OCLCO  |d OCLCL  |d OCLCQ  |d OCLCL 
016 7 |a 015789719  |2 Uk 
019 |a 754717823  |a 756582610  |a 860531037  |a 961519635  |a 962640547  |a 966385412  |a 988432554  |a 992072392  |a 1037788770  |a 1038699621  |a 1045451099  |a 1055347845  |a 1062907981  |a 1081202301  |a 1153478753  |a 1162070996  |a 1290054518  |a 1303437467 
020 |a 9780470827857  |q (electronic bk.) 
020 |a 0470827858  |q (electronic bk.) 
020 |a 9780470827840  |q (electronic bk.) 
020 |a 047082784X  |q (electronic bk.) 
020 |a 0470828404 
020 |a 9780470828403 
020 |a 1118082958 
020 |a 9781118082959 
020 |z 9780470827833  |q (hardback) 
020 |z 9780470828403  |q (ePub) 
020 |z 9781118082959  |q (Mobi) 
020 |z 0470827831  |q (hardback) 
020 |a 9786613203571 
020 |a 6613203572 
029 1 |a AU@  |b 000049145955 
029 1 |a AU@  |b 000053280325 
029 1 |a AU@  |b 000060070827 
029 1 |a CHNEW  |b 000938042 
029 1 |a CHVBK  |b 48018349X 
029 1 |a DEBBG  |b BV043393364 
029 1 |a DEBBG  |b BV044159854 
029 1 |a DEBSZ  |b 37273457X 
029 1 |a DEBSZ  |b 431069344 
029 1 |a DEBSZ  |b 485004887 
029 1 |a NZ1  |b 14838046 
029 1 |a NZ1  |b 15900734 
035 |a (OCoLC)746324243  |z (OCoLC)754717823  |z (OCoLC)756582610  |z (OCoLC)860531037  |z (OCoLC)961519635  |z (OCoLC)962640547  |z (OCoLC)966385412  |z (OCoLC)988432554  |z (OCoLC)992072392  |z (OCoLC)1037788770  |z (OCoLC)1038699621  |z (OCoLC)1045451099  |z (OCoLC)1055347845  |z (OCoLC)1062907981  |z (OCoLC)1081202301  |z (OCoLC)1153478753  |z (OCoLC)1162070996  |z (OCoLC)1290054518  |z (OCoLC)1303437467 
037 |a 10.1002/9780470827857  |b Wiley InterScience  |n http://www3.interscience.wiley.com 
050 4 |a TK7871.89.L53  |b L58 2011 
072 7 |a TEC  |x 008090  |2 bisacsh 
072 7 |a TEC  |x 008100  |2 bisacsh 
082 0 4 |a 621.3815/22  |2 23 
084 |a TEC008010  |2 bisacsh 
049 |a UAMI 
100 1 |a Liu, S.  |q (Sheng),  |d 1963-  |1 https://id.oclc.org/worldcat/entity/E39PCjvPQwBxHwbmM4fXPKGM8C 
245 1 0 |a LED packaging for lighting applications :  |b design, manufacturing, and testing /  |c Sheng Liu, Xiaobing Luo. 
260 |a Hoboken, N.J. :  |b Wiley,  |c 2011. 
300 |a 1 online resource (xxi, 352 pages) :  |b illustrations 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a computer  |b c  |2 rdamedia 
338 |a online resource  |b cr  |2 rdacarrier 
505 0 |a Front Matter -- Introduction -- Fundamentals and Development Trends of High Power LED Packaging -- Optical Design of High Power LED Packaging Module -- Thermal Management of High Power LED Packaging Module -- Reliability Engineering of High Power LED Packaging -- Design of LED Packaging Applications -- LED Measurement and Standards -- Appendix: Measurement Method for Integral LED Road Lights Approved by China Solid State Lighting Alliance -- Index. 
520 |a "This book provides quantitative methods for optical, thermal, reliability modelling and simulation so that predictive quantitative modelling can be achieved"--  |c Provided by publisher. 
504 |a Includes bibliographical references and index. 
546 |a English. 
590 |a ProQuest Ebook Central  |b Ebook Central Academic Complete 
650 0 |a Light emitting diodes  |x Design and construction. 
650 0 |a Light emitting diodes  |x Computer simulation. 
650 0 |a Electronic packaging. 
650 0 |a Electric lighting  |x Equipment and supplies. 
650 6 |a Diodes électroluminescentes  |x Simulation par ordinateur. 
650 6 |a Mise sous boîtier (Électronique) 
650 7 |a TECHNOLOGY & ENGINEERING  |x Electronics  |x Circuits  |x General.  |2 bisacsh 
650 7 |a TECHNOLOGY & ENGINEERING  |x Electronics  |x Semiconductors.  |2 bisacsh 
650 7 |a TECHNOLOGY & ENGINEERING  |x Electronics  |x Solid State.  |2 bisacsh 
650 7 |a Electric lighting  |x Equipment and supplies  |2 fast 
650 7 |a Electronic packaging  |2 fast 
700 1 |a Luo, Xiaobing,  |d 1974-  |1 https://id.oclc.org/worldcat/entity/E39PCjxg3F9VPY9G7bRcCm8PkP 
758 |i has work:  |a LED packaging for lighting applications (Text)  |1 https://id.oclc.org/worldcat/entity/E39PCFJCxWyPHbtkjd9gc8QwYd  |4 https://id.oclc.org/worldcat/ontology/hasWork 
776 0 8 |i Print version:  |a Liu, S. (Sheng), 1963-  |t LED packaging for lighting applications.  |d Hoboken, N.J. : Wiley, 2011  |z 9780470827833  |w (DLC) 2011015480  |w (OCoLC)690090005 
856 4 0 |u https://ebookcentral.uam.elogim.com/lib/uam-ebooks/detail.action?docID=818630  |z Texto completo 
938 |a Coutts Information Services  |b COUT  |n 18349238 
938 |a EBL - Ebook Library  |b EBLB  |n EBL818630 
938 |a ebrary  |b EBRY  |n ebr10490643 
938 |a EBSCOhost  |b EBSC  |n 390114 
938 |a YBP Library Services  |b YANK  |n 5559467 
938 |a YBP Library Services  |b YANK  |n 3655385 
938 |a YBP Library Services  |b YANK  |n 12667543 
994 |a 92  |b IZTAP 

Ejemplares similares