Lead-free solder interconnect reliability /

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Détails bibliographiques
Cote:Libro Electrónico
Autres auteurs: Shangguan, Dongkai, 1963-
Format: Électronique eBook
Langue:Inglés
Publié: Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Sujets:
Microelectronic packaging > Reliability.
Solder and soldering.
Lead-free electronics manufacturing processes.
Mise sous boîtier (Microélectronique) > Fiabilité.
Soudure.
solder.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Electronics > Digital.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Electronics > Microelectronics.
Lead-free electronics manufacturing processes
Microelectronic packaging > Reliability
Solder and soldering
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