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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it's wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as: • ULSI wiring material based upon c...

Description complète

Détails bibliographiques
Cote:Libro Electrónico
Collectivité auteur: SpringerLink (Online service)
Autres auteurs: Kondo, Kazuo (Éditeur intellectuel), Akolkar, Rohan N. (Éditeur intellectuel), Barkey, Dale P. (Éditeur intellectuel), Yokoi, Masayuki (Éditeur intellectuel)
Format: Électronique eBook
Langue:Inglés
Publié: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2014.
Édition:1st ed. 2014.
Collection:Nanostructure Science and Technology, 171
Sujets:
Accès en ligne:Texto Completo