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Encapsulation technologies for electronic applications /

Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, offers an updated, comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications, with a primary emphasis on the encapsulation of microelectronic devices and connectors and transformers. It includes sections on 2-D and 3-D...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autores principales: Ardebili, Haleh (Autor), Zhang, Jiawei (Autor), Pecht, Michael (Autor)
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Oxford, United Kingdom : William Andrew, [2019]
Edición:Second edition.
Colección:Materials and processes for electronic applications series.
Temas:
Acceso en línea:Texto completo
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por Ardebili, Haleh
Publicado 2009
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