Thermal conductivity 33 : thermal expansion 21 : joint conferences, May 15-18, 2017, Logan, Utah, USA /

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autores Corporativos: International Thermal Conductivity Conference Logan, Utah, International Thermal Expansion Symposium
Otros Autores: Ban, Heng (Editor )
Formato: Electrónico Congresos, conferencias eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Lancaster, PA : DEStech Publications, 2018.
Temas:
Heat > Conduction > Congresses.
Heat > Conduction > Measurement > Methodology > Congresses.
Materials > Thermal properties > Congresses.
Materials > Thermal properties > Measurement > Methodology > Congresses.
Expansion (Heat) > Congresses.
Expansion (Heat) > Measurement > Methodology > Congresses.
Chaleur > Conduction > Congrès.
Matériaux > Propriétés thermiques > Congrès.
Dilatation (Thermodynamique) > Congrès.
Acceso en línea:Texto completo

MARC

LEADER 00000nam a2200000 i 4500
001 KNOVEL_on1392132958
003 OCoLC
005 20231027140348.0
006 m o d
007 cr |||||||||||
008 230804s2018 paua ob 101 0 eng d
040 |a HUA  |b eng  |e rda  |e pn  |c HUA  |d OCLCO 
020 |a 9781523153800  |q (electronic bk.) 
020 |a 1523153806  |q (electronic bk.) 
020 |z 9781605955353  |q hardcover 
020 |z 1605955353  |q hardcover 
035 |a (OCoLC)1392132958 
050 4 |a QC320.8  |b .I58 2017 
082 0 4 |a 536.2012  |2 23 
049 |a UAMI 
111 2 |a International Thermal Conductivity Conference  |n (33rd :  |d 2017 :  |c Logan, Utah) 
245 1 0 |a Thermal conductivity 33 :  |b thermal expansion 21 : joint conferences, May 15-18, 2017, Logan, Utah, USA /  |c Heng Ban [editor]. 
264 1 |a Lancaster, PA :  |b DEStech Publications,  |c 2018. 
300 |a 1 online resource (xi, 265 pages) 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a computer  |b c  |2 rdamedia 
338 |a online resource  |b cr  |2 rdacarrier 
504 |a Includes bibliographical references and author index. 
588 |a Description based on print version record. 
590 |a Knovel  |b ACADEMIC - Mechanics & Mechanical Engineering 
590 |a Knovel  |b ACADEMIC - Chemistry & Chemical Engineering 
650 0 |a Heat  |x Conduction  |v Congresses. 
650 0 |a Heat  |x Conduction  |x Measurement  |x Methodology  |v Congresses. 
650 0 |a Materials  |x Thermal properties  |v Congresses. 
650 0 |a Materials  |x Thermal properties  |x Measurement  |x Methodology  |v Congresses. 
650 0 |a Expansion (Heat)  |v Congresses. 
650 0 |a Expansion (Heat)  |x Measurement  |x Methodology  |v Congresses. 
650 6 |a Chaleur  |x Conduction  |v Congrès. 
650 6 |a Matériaux  |x Propriétés thermiques  |v Congrès. 
650 6 |a Dilatation (Thermodynamique)  |v Congrès. 
700 1 |a Ban, Heng,  |e editor. 
711 2 |a International Thermal Expansion Symposium  |n (21st :  |d 2017 :  |c Logan, Utah) 
776 0 8 |i Print version:  |a International Thermal Conductivity Conference (33rd : 2017 : Logan, Utah).  |t Thermal conductivity 33.  |d Lancaster, PA : DEStech Publications, [2018]  |z 9781605955353  |w (OCoLC)1155062268 
856 4 0 |u https://appknovel.uam.elogim.com/kn/resources/kpTCTE0004/toc  |z Texto completo 
994 |a 92  |b IZTAP 

Ejemplares similares