Lead-free solder interconnect reliability /

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Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Otros Autores: Shangguan, Dongkai, 1963-
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Temas:
Microelectronic packaging > Reliability.
Solder and soldering.
Lead-free electronics manufacturing processes.
Mise sous boîtier (Microélectronique) > Fiabilité.
Soudure.
solder.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Electronics > Digital.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Electronics > Microelectronics.
Lead-free electronics manufacturing processes
Microelectronic packaging > Reliability
Solder and soldering
Acceso en línea:Texto completo

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