Cargando…

MEMS : a practical guide to design, analysis, and applications /

Does MEMS technology offer advantages to your company's products? Will miniature machines on a chip solve your application objectives for "smaller, better, cheaper, and faster?" If you are a product development engineer or manager, the decision to design a MEMS device implies having a...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Otros Autores: Korvink, J. G. (Jan G.), Paul, Oliver
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Norwich, NY : Heidelberg, Germany : W. Andrew Pub. ; Springer, ©2006.
Temas:
Acceso en línea:Texto completo

MARC

LEADER 00000cam a22000004a 4500
001 KNOVEL_ocn310150877
003 OCoLC
005 20231027140348.0
006 m o d
007 cr |n|||||||||
008 050811s2006 nyua ob 001 0 eng c
040 |a COO  |b eng  |e pn  |c COO  |d N$T  |d GW5XE  |d UBY  |d IDEBK  |d OCLCQ  |d EBLCP  |d OCLCQ  |d VLB  |d OCLCF  |d SINTU  |d WAU  |d TEF  |d DEBSZ  |d KNOVL  |d ZCU  |d E7B  |d OPELS  |d B24X7  |d UMI  |d BEDGE  |d OCLCQ  |d KNOVL  |d YDXCP  |d OTZ  |d OCLCQ  |d VT2  |d OCLCO  |d UAB  |d OCLCQ  |d ESU  |d BUF  |d REB  |d OCLCA  |d OCLCQ  |d MERUC  |d OCLCQ  |d STF  |d U3W  |d D6H  |d OCLCO  |d COO  |d OCLCQ  |d CEF  |d RRP  |d AU@  |d OCLCO  |d OCLCQ  |d WYU  |d FUG  |d YOU  |d CANPU  |d OCLCQ  |d LEAUB  |d OCLCQ  |d S9I  |d ERF  |d OCLCQ  |d W2U  |d MM9  |d EUN  |d OCLCO  |d OCLCQ  |d DKU  |d OCLCO  |d OCLCQ  |d OCLCO 
019 |a 70849205  |a 224547597  |a 281604929  |a 466156649  |a 647803065  |a 647932156  |a 649394700  |a 739691011  |a 742293801  |a 765133961  |a 767227785  |a 827738397  |a 852376500  |a 961887684  |a 985048873  |a 988635264  |a 994716110  |a 999509161  |a 1002899927  |a 1005789674  |a 1026463805  |a 1035704829  |a 1044228854  |a 1056404391  |a 1060842658  |a 1064732458  |a 1073074751  |a 1078835447  |a 1078857866  |a 1086953430  |a 1152983872  |a 1162653595  |a 1256312722 
020 |a 0815514972  |q (William Andrew ;  |q alk. paper) 
020 |a 9780815514978  |q (William Andrew ;  |q alk. paper) 
020 |a 3540211179  |q (Springer-Verlag) 
020 |a 9783540211174  |q (Springer-Verlag) 
020 |a 9780815518259  |q (electronic bk.) 
020 |a 0815518250  |q (electronic bk.) 
020 |a 9783540336556 
020 |a 3540336559 
020 |a 9780815518280 
020 |a 0815518285 
029 1 |a AU@  |b 000028301884 
029 1 |a AU@  |b 000055628601 
029 1 |a CHNEW  |b 001007963 
029 1 |a DEBBG  |b BV041120065 
029 1 |a DEBBG  |b BV042316144 
029 1 |a DEBSZ  |b 275225518 
029 1 |a DEBSZ  |b 380191733 
029 1 |a DEBSZ  |b 396679552 
029 1 |a DEBSZ  |b 430906471 
029 1 |a GBVCP  |b 785366555 
029 1 |a NZ1  |b 10988413 
029 1 |a NZ1  |b 13532275 
035 |a (OCoLC)310150877  |z (OCoLC)70849205  |z (OCoLC)224547597  |z (OCoLC)281604929  |z (OCoLC)466156649  |z (OCoLC)647803065  |z (OCoLC)647932156  |z (OCoLC)649394700  |z (OCoLC)739691011  |z (OCoLC)742293801  |z (OCoLC)765133961  |z (OCoLC)767227785  |z (OCoLC)827738397  |z (OCoLC)852376500  |z (OCoLC)961887684  |z (OCoLC)985048873  |z (OCoLC)988635264  |z (OCoLC)994716110  |z (OCoLC)999509161  |z (OCoLC)1002899927  |z (OCoLC)1005789674  |z (OCoLC)1026463805  |z (OCoLC)1035704829  |z (OCoLC)1044228854  |z (OCoLC)1056404391  |z (OCoLC)1060842658  |z (OCoLC)1064732458  |z (OCoLC)1073074751  |z (OCoLC)1078835447  |z (OCoLC)1078857866  |z (OCoLC)1086953430  |z (OCoLC)1152983872  |z (OCoLC)1162653595  |z (OCoLC)1256312722 
037 |a 978-3-540-21117-4  |b Springer  |n http://www.springerlink.com 
042 |a pcc 
050 4 |a TK7875  |b .M42 2006 
072 7 |a TEC  |x 009070  |2 bisacsh 
082 0 4 |a 621  |2 22 
084 |a ZN 3750  |2 rvk 
084 |a TEC 025f  |2 stub 
049 |a UAMI 
245 0 0 |a MEMS :  |b a practical guide to design, analysis, and applications /  |c edited by Jan G. Korvink and Oliver Paul. 
260 |a Norwich, NY :  |b W. Andrew Pub. ;  |a Heidelberg, Germany :  |b Springer,  |c ©2006. 
300 |a 1 online resource (xxv, 965 pages) :  |b illustrations 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a computer  |b c  |2 rdamedia 
338 |a online resource  |b cr  |2 rdacarrier 
504 |a Includes bibliographical references and index. 
505 0 |a Introduction -- Microtransducer Operation -- Material Properties: Measurement and Data -- MEMS and MEMS Simulation -- System-Level Simulation of Microsystems -- Thermal Based Sensors -- Photon Detectors -- Free-Space Optical MEMS -- Integrated Micro-Optics -- Magnetic Microsensors -- Mechanical Microsensors -- Semiconductor-Based Chemical Microsensors -- Microfluidics -- Biomedical Microsystems -- Microactuators -- Micromachining Technology -- Interface Circuitry and Microsystems -- Index. 
520 |a Does MEMS technology offer advantages to your company's products? Will miniature machines on a chip solve your application objectives for "smaller, better, cheaper, and faster?" If you are a product development engineer or manager, the decision to design a MEMS device implies having an application and market. This book offers you a practical guide to making this important business decision. Here, both veterans and newcomers to MEMS device design will get advice on evaluating MEMS for their business, followed by guidance on selecting solutions, technologies and design support tools. You will see how experts from around the world have explored MEMS possibilities and achieved new breakthrough devices such as RF-MEMS for mobile telecommunications, micro-optics for internet hardware, catheter-based minimal-invasive operating theatre tools, and in vivo monitoring of exact dosage of medication in ailing patients. This handbook offers a wealth of analytical techniques treating problematic areas such as alternative designs reliability, packaging, and cost effectiveness 
590 |a Knovel  |b ACADEMIC - Electronics & Semiconductors 
650 0 |a Microelectromechanical systems. 
650 2 |a Micro-Electrical-Mechanical Systems 
650 6 |a Microsystèmes électromécaniques. 
650 7 |a TECHNOLOGY & ENGINEERING  |x Mechanical.  |2 bisacsh 
650 7 |a Ingénierie.  |2 eclas 
650 7 |a Microelectromechanical systems  |2 fast 
650 7 |a MEMS  |2 gnd 
700 1 |a Korvink, J. G.  |q (Jan G.) 
700 1 |a Paul, Oliver. 
776 0 8 |i Print version:  |t MEMS.  |d Norwich, NY : William Andrew Pub. ; Heidelberg, Germany : Springer, ©2006  |z 0815514972  |z 9780815514978  |w (DLC) 2005023492  |w (OCoLC)61362695 
856 4 0 |u https://appknovel.uam.elogim.com/kn/resources/kpMEMSAPG2/toc  |z Texto completo 
938 |a Books 24x7  |b B247  |n bke00032252 
938 |a EBL - Ebook Library  |b EBLB  |n EBL603735 
938 |a ebrary  |b EBRY  |n ebr10392842 
938 |a EBSCOhost  |b EBSC  |n 254292 
938 |a ProQuest MyiLibrary Digital eBook Collection  |b IDEB  |n cis9824615 
938 |a YBP Library Services  |b YANK  |n 2969882 
938 |a YBP Library Services  |b YANK  |n 3327965 
938 |a YBP Library Services  |b YANK  |n 2969883 
994 |a 92  |b IZTAP