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Adhesion aspects in MEMS/NEMS /

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Otros Autores: Kim, Seong H., Dugger, M. T. (Michael T.), Mittal, K. L., 1945-
Formato: eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Leiden [Netherlands] ; Boston : VSP, 2010.
Temas:
Acceso en línea:Texto completo

MARC

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245 0 0 |a Adhesion aspects in MEMS/NEMS /  |c edited by S.H. Kim, M.T. Dugger and K.L. Mittal. 
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300 |a xi, 409 p. :  |b ill. 
504 |a Includes bibliographical references. 
505 0 |a pt. 1. Understanding through continuum theory -- pt. 2. Computer simulation of interfaces -- pt. 3. Adhesion and friction measurements -- pt. 4. Adhesion in practical applications -- pt. 5. Adhesion mitigation strategies. 
588 |a Description based on metadata supplied by the publisher and other sources. 
590 |a Electronic reproduction. Santa Fe, Arg.: elibro, 2020. Available via World Wide Web. Access may be limited to eLibro affiliated libraries. 
650 0 |a Microelectromechanical systems. 
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650 0 |a Adhesion. 
650 0 |a Surfaces (Technology) 
655 4 |a Electronic books. 
700 1 |a Kim, Seong H. 
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700 1 |a Mittal, K. L.,  |d 1945- 
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