Cargando…

Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect.

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autor principal: Monayakul, Sirinpa
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Göttingen : Cuvillier Verlag, 2016.
Colección:Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik ; bd. 38.
Temas:
Acceso en línea:Texto completo

Ejemplares similares