Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect.

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Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autor principal: Monayakul, Sirinpa
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Göttingen : Cuvillier Verlag, 2016.
Colección:Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik ; bd. 38.
Temas:
Gold alloys.
Eutectic alloys.
Flip chip technology.
Gold Alloys
Or > Alliages.
Alliages eutectiques.
Puces retournées.
gold alloy.
Acceso en línea:Texto completo
Descripción
Descripción Física:1 online resource (149 pages)
Bibliografía:Includes bibliographical references.
ISBN:3736984103
9783736984103

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