Microwave and millimeter-wave electronic packaging /

Mostrar otras versiones (2)

Presenting the packaging issues which are unique to microwave and millimeter-wave frequencies, this book reviews lower frequency packaging techniques and how they can be tailored or analyzed for higher frequency designs. --

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autor principal: Sturdivant, Rick (Autor)
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Boston [Massachusetts] ; London [England] : Artech House, 2014.
Colección:Artech House microwave library.
Temas:
Microelectronic packaging.
Mise sous boîtier (Microélectronique)
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Mechanical.
Acceso en línea:Texto completo

MARC

LEADER 00000cam a2200000 i 4500
001 EBSCO_ocn922474990
003 OCoLC
005 20231017213018.0
006 m o d
007 cr cn|||||||||
008 150710t20142014maua ob 001 0 eng d
040 |a CaPaEBR  |b eng  |e rda  |e pn  |c STF  |d OCLCO  |d YDXCP  |d OCLCF  |d N$T  |d COO  |d AGLDB  |d MOR  |d PIFAG  |d UAB  |d OCLCQ  |d DEBSZ  |d K6U  |d U3W  |d COCUF  |d D6H  |d STF  |d OCLCQ  |d VTS  |d VLB  |d MERER  |d INT  |d CUY  |d VT2  |d AU@  |d CEF  |d ERL  |d OCLCQ  |d WYU  |d OCLCQ  |d LVT  |d TKN  |d OCLCQ  |d UWW  |d KNOVL  |d M8D  |d UKAHL  |d ZCU  |d OCLCQ  |d OCLCO  |d OCLCQ 
015 |a GBB403173  |2 bnb 
016 7 |a 016597949  |2 Uk 
019 |a 961509824  |a 962631428  |a 1055349029  |a 1066615801  |a 1081275557  |a 1087048107  |a 1099600717  |a 1228585151 
020 |a 9781608076987  |q (electronic bk.) 
020 |a 1608076989  |q (electronic bk.) 
020 |a 1608076970 
020 |a 9781608076970 
020 |a 9781523117420  |q (electronic) 
020 |a 1523117427 
020 |z 9781608076970 
029 1 |a AU@  |b 000062353253 
029 1 |a DEBSZ  |b 493168338 
035 |a (OCoLC)922474990  |z (OCoLC)961509824  |z (OCoLC)962631428  |z (OCoLC)1055349029  |z (OCoLC)1066615801  |z (OCoLC)1081275557  |z (OCoLC)1087048107  |z (OCoLC)1099600717  |z (OCoLC)1228585151 
050 4 |a TK7870.15  |b .S787 2014eb 
072 7 |a TEC  |x 009070  |2 bisacsh 
082 0 4 |a 621.381046  |2 23 
049 |a UAMI 
100 1 |a Sturdivant, Rick,  |e author. 
245 1 0 |a Microwave and millimeter-wave electronic packaging /  |c Rick Sturdivant. 
264 1 |a Boston [Massachusetts] ;  |a London [England] :  |b Artech House,  |c 2014. 
264 4 |c ©2014 
300 |a 1 online resource (281 pages) :  |b illustrations 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a computer  |b c  |2 rdamedia 
338 |a online resource  |b cr  |2 rdacarrier 
490 1 |a Artech House Microwave Library 
504 |a Includes bibliographical references at the end of each chapters and index. 
588 0 |a Print version record. 
520 |a Presenting the packaging issues which are unique to microwave and millimeter-wave frequencies, this book reviews lower frequency packaging techniques and how they can be tailored or analyzed for higher frequency designs. --  |c Edited summary from book. 
505 0 |a Introduction -- Materials -- Ceramic packaging -- Laminate packaging -- First-level interconnects -- Second-level interconnects -- Modules and motherboards -- Transitions and 3D packaging -- Heat transfer -- Electromagnetic modeling -- Conclusions and future horizons. 
590 |a eBooks on EBSCOhost  |b EBSCO eBook Subscription Academic Collection - Worldwide 
650 0 |a Microelectronic packaging. 
650 6 |a Mise sous boîtier (Microélectronique) 
650 7 |a TECHNOLOGY & ENGINEERING  |x Mechanical.  |2 bisacsh 
650 7 |a Microelectronic packaging.  |2 fast  |0 (OCoLC)fst01019751 
776 0 8 |i Print version:  |a Sturdivant, Rick.  |t Microwave and millimeter-wave electronic packaging.  |d Boston, [Massachusetts] ; London, [England] : Artech House, ©2014  |h xvii, 261 pages  |k Artech House microwave library.  |z 9781608076970 
830 0 |a Artech House microwave library. 
856 4 0 |u https://ebsco.uam.elogim.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&AN=1155178  |z Texto completo 
936 |a BATCHLOAD 
938 |a Askews and Holts Library Services  |b ASKH  |n AH28882094 
938 |a EBSCOhost  |b EBSC  |n 1155178 
938 |a IEEE  |b IEEE  |n 9100896 
938 |a YBP Library Services  |b YANK  |n 12507866 
994 |a 92  |b IZTAP 

Ejemplares similares