Cargando…

ISTFA 2007 : proceedings of the 33rd International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 4-8, 2007, San Jose McEnery Convention Center, San Jose, California, USA /

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autores Corporativos: International Symposium for Testing and Failure Analysis San Jose, Calif., ASM International, Electronic Device Failure Analysis Society
Formato: Electrónico Congresos, conferencias eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Materials Park, OH : ASM International, ©2007.
Temas:
Acceso en línea:Texto completo

MARC

LEADER 00000cam a2200000Ia 4500
001 EBSCO_ocn647828198
003 OCoLC
005 20231017213018.0
006 m o d
007 cr cnu---unuuu
008 071127s2007 ohua ob 101 0 eng d
040 |a E7B  |b eng  |e pn  |c E7B  |d OCLCQ  |d N$T  |d OCLCQ  |d OCLCF  |d DEBBG  |d OCLCQ  |d OCLCO  |d YDXCP  |d OCL  |d OCLCO  |d EBLCP  |d OCLCO  |d DEBSZ  |d OCLCQ  |d OCLCO  |d OCLCQ  |d OCLCO  |d OCLCQ  |d OCLCO  |d AGLDB  |d MOR  |d PIFAG  |d ZCU  |d MERUC  |d OCLCQ  |d U3W  |d STF  |d WRM  |d OCLCQ  |d VTS  |d COCUF  |d NRAMU  |d ICG  |d INT  |d VT2  |d OCLCQ  |d WYU  |d OCLCQ  |d DKC  |d OCLCQ  |d M8D  |d OCLCQ  |d AJS  |d OCLCQ  |d OCLCO  |d OCLCQ 
019 |a 764524154  |a 923570392  |a 929147596  |a 961570548  |a 962630373  |a 988507658  |a 992092522  |a 1037902258  |a 1038577447  |a 1045483199  |a 1055384261  |a 1058970416  |a 1081221619  |a 1097128997  |a 1228536504 
020 |a 9781615030903  |q (electronic bk.) 
020 |a 1615030905  |q (electronic bk.) 
020 |z 0871708639 
020 |z 9780871708632 
029 1 |a AU@  |b 000050965937 
029 1 |a AU@  |b 000051375049 
029 1 |a DEBBG  |b BV040886005 
029 1 |a DEBBG  |b BV043168327 
029 1 |a DEBBG  |b BV044189567 
029 1 |a DEBSZ  |b 421522364 
029 1 |a DEBSZ  |b 449508757 
029 1 |a NZ1  |b 13860852 
035 |a (OCoLC)647828198  |z (OCoLC)764524154  |z (OCoLC)923570392  |z (OCoLC)929147596  |z (OCoLC)961570548  |z (OCoLC)962630373  |z (OCoLC)988507658  |z (OCoLC)992092522  |z (OCoLC)1037902258  |z (OCoLC)1038577447  |z (OCoLC)1045483199  |z (OCoLC)1055384261  |z (OCoLC)1058970416  |z (OCoLC)1081221619  |z (OCoLC)1097128997  |z (OCoLC)1228536504 
050 4 |a TK7871  |b .I6847 2007eb 
072 7 |a TEC  |x 008010  |2 bisacsh 
072 7 |a TEC  |x 008020  |2 bisacsh 
082 0 4 |a 621.3815/48  |2 23 
049 |a UAMI 
111 2 |a International Symposium for Testing and Failure Analysis  |n (33rd :  |d 2007 :  |c San Jose, Calif.) 
245 1 0 |a ISTFA 2007 :  |b proceedings of the 33rd International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 4-8, 2007, San Jose McEnery Convention Center, San Jose, California, USA /  |c sponsored by EDFAS--Electronic Device Failure Analysis Society, ISTFA/2007, ASM International. 
246 3 0 |a Proceedings of the 33rd International Symposium for Testing and Failure Analysis 
246 3 0 |a 33rd International Symposium for Testing and Failure Analysis 
246 3 |a Thirty-third International Symposium for Testing and Failure Analysis 
260 |a Materials Park, OH :  |b ASM International,  |c ©2007. 
300 |a 1 online resource (xvi, 356 pages) :  |b illustrations 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a computer  |b c  |2 rdamedia 
338 |a online resource  |b cr  |2 rdacarrier 
504 |a Includes bibliographical references and index. 
588 0 |a Print version record. 
505 0 |a Contents -- Session 1: Emerging Concepts -- Session 2: Circuit Edit 1 -- Session 3: SPM Techniques -- Session 4: Sample Preparation -- Session 5: Photon Based Techniques -- Session 6: In-Line Metrology and Inspection -- Session 7: Package and Assembly Level FA 1 -- Session 8: Posters -- Session 9: Package and Assembly Level FA 2 -- Session 10: Nanoprobing -- Session 11: Package and Assembly Level FA 3 -- Session 12: Failure Analysis Process 1 -- Session 13: Yield Enhancement -- Session 14: System Level Analysis and Test -- Session 15: Circuit Edit 2 
590 |a eBooks on EBSCOhost  |b EBSCO eBook Subscription Academic Collection - Worldwide 
650 0 |a Electronics  |x Materials  |x Testing  |v Congresses. 
650 0 |a Electronic apparatus and appliances  |x Testing  |v Congresses. 
650 6 |a Appareils électroniques  |x Essais  |v Congrès. 
650 7 |a TECHNOLOGY & ENGINEERING  |x Electronics  |x Circuits  |x General.  |2 bisacsh 
650 7 |a TECHNOLOGY & ENGINEERING  |x Electronics  |x Circuits  |x Integrated.  |2 bisacsh 
650 7 |a Electronic apparatus and appliances  |x Testing.  |2 fast  |0 (OCoLC)fst00906837 
650 7 |a Electronics  |x Materials  |x Testing.  |2 fast  |0 (OCoLC)fst00907571 
655 7 |a Conference papers and proceedings.  |2 fast  |0 (OCoLC)fst01423772 
710 2 |a ASM International. 
710 2 |a Electronic Device Failure Analysis Society. 
776 0 |z 0871708639 
776 0 |z 9780871708632 
856 4 0 |u https://ebsco.uam.elogim.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&AN=395907  |z Texto completo 
938 |a ebrary  |b EBRY  |n ebr10320340 
938 |a EBSCOhost  |b EBSC  |n 395907 
938 |a YBP Library Services  |b YANK  |n 3623546 
994 |a 92  |b IZTAP