Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection.

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autor principal: Packaging, Committee on Materials for High-Density Electronic
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Washington : National Academies Press, 1900.
Temas:
Electronic packaging > Materials.
Electrical engineering > Materials.
Mise sous boîtier (Électronique) > Matériaux.
Génie électrique > Matériaux.
Electrical engineering > Materials
Electronic packaging > Materials
Acceso en línea:Texto completo
Descripción
Notas:""Chapter 6 Organizational, Funding, and Policy Issues""
Descripción Física:1 online resource (156 pages)
ISBN:9780309536691
0309536693

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