Handbook of 3D integration. Volume 3, 3D process technology /

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Otros Autores: Garrou, Philip E. (Editor ), Koyanagi, Mitsumasa (Editor ), Ramm, Peter (Editor )
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Weinheim : Wiley-VCH, [2014]
Edición:First edition.
Temas:
Integrated circuits.
Integrated circuits > Design and construction.
Semiconductor wafers.
Three-dimensional imaging.
Imaging, Three-Dimensional
Circuits intégrés.
Circuits intégrés > Conception et construction.
Plaquettes à gravure en semi-conducteurs.
Imagerie tridimensionnelle.
three-dimensional.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Mechanical.
Integrated circuits
Integrated circuits > Design and construction
Semiconductor wafers
Three-dimensional imaging
Acceso en línea:Texto completo

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