Handbook of 3D integration. Volume 3, 3D process technology /

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Otros Autores: Garrou, Philip E. (Editor ), Koyanagi, Mitsumasa (Editor ), Ramm, Peter (Editor )
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Weinheim : Wiley-VCH, [2014]
Edición:First edition.
Temas:
Integrated circuits.
Integrated circuits > Design and construction.
Semiconductor wafers.
Three-dimensional imaging.
Imaging, Three-Dimensional
Circuits intégrés.
Circuits intégrés > Conception et construction.
Plaquettes à gravure en semi-conducteurs.
Imagerie tridimensionnelle.
three-dimensional.
TECHNOLOGY & ENGINEERING > Mechanical.
Integrated circuits
Integrated circuits > Design and construction
Semiconductor wafers
Three-dimensional imaging
Acceso en línea:Texto completo
Descripción
Notas:Edition statement from running title area.
Descripción Física:1 online resource (xxii, 451 pages) : illustrations
Bibliografía:Includes bibliographical references and index.
ISBN:9783527670130
3527670130
1306705185
9781306705189
9783527670123
3527670122
9783527670116
3527670114
9783527670109
3527670106
3527334661
9783527334667

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