Handbook of Wafer Bonding.
Clasificación: | Libro Electrónico |
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Autor principal: | Ramm, Peter |
Otros Autores: | Lu, James Jian-Qiang, Taklo, Maaike M. V. |
Formato: | Electrónico eBook |
Idioma: | Inglés |
Publicado: |
Hoboken :
John Wiley & Sons,
2011.
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Temas: | |
Acceso en línea: | Texto completo |
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