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Bonding in Microsystem Technology

Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applicati...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Clasificación:Libro Electrónico
Autor principal: Dziuban, Jan A. (Autor)
Autor Corporativo: SpringerLink (Online service)
Formato: Electrónico eBook
Idioma:Inglés
Publicado: Dordrecht : Springer Netherlands : Imprint: Springer, 2006.
Edición:1st ed. 2006.
Colección:Springer Series in Advanced Microelectronics, 24
Temas:
Acceso en línea:Texto Completo

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